애플은 TSMC의 3nm 공정을 기반으로 맞춤형 AI 서버 칩을 개발 중이라고 밝혔습니다.

Apple이 로컬 칩에서만 실행되는 AI 알고리즘에 초점을 맞추고 있다는 수많은 징후에도 불구하고 새로운 소문은 다른 방향을 제시합니다. Apple은 또한 “AI 서버” 칩을 요구할 수도 있으며, 다시 한번 수직적 통합이 해당 부문에서 회사의 성공에 중요한 것으로 보입니다.

애플은 2025년 하반기 양산을 목표로 자체 맞춤형 AI 서버 프로세서를 개발 중인 것으로 보인다. 이 추측은 모바일 업계에서 애플의 행보를 정확하게 예측한 것으로 알려진 웨이보 사용자 ‘폰칩 엑스퍼트’에서 비롯됐다.

MacRumors 에 따르면 Cupertino의 새로운 AI 칩은 TSMC의 3nm 공정을 사용하여 제조될 예정입니다 . 3nm 기술은 사용 가능한 가장 진보된 반도체 제조 솔루션 중 하나로 5nm 및 7nm와 같은 이전 세대 노드에 비해 에너지 효율성과 성능 모두에서 눈에 띄는 향상을 약속합니다.

다른 주요 기술 회사들이 인터넷을 통해 사용자에게 서버 기반 AI 서비스를 제공하는 데 집중하는 반면, Apple은 온디바이스 AI 솔루션을 우선시 할 것으로 예상됩니다 . 미래의 Apple 모바일 장치는 실질적인 NPU(신경 처리 장치) 구성 요소를 통합하여 기계 학습 알고리즘과 대규모 언어 모델을 효과적으로 가속화할 수 있습니다. 이러한 로컬 접근 방식은 사용자 개인 정보 보호를 우선시하려는 Apple의 약속과 일치합니다.

서버 기반 AI 가속 전용 맞춤형 칩은 Apple에 도움이 될 수 있습니다. 특히 LLM 교육과 같은 특정 AI 작업은 가까운 미래에 로컬 장치(모바일 또는 PC)에서 실용적이지 않을 수 있기 때문입니다. 주장된 새로운 프로세서를 활용하면 최신 장치를 구동하는 Arm 기반 Apple Silicon 칩에 대한 접근 방식과 유사하게 Apple의 수직 통합 전략이 더욱 발전할 수 있습니다.

Nvidia가 AI 가속 GPU 및 서버 프로세서로 계속해서 시장을 장악하고 있는 반면, 많은 회사는 맞춤형 칩 설계를 통해 실리콘 독립성을 추구하고 있습니다. Microsoft와 AMD는 새로운 칩을 위해 협력하고 있는 것으로 보이며, Google은 최근 클라우드에서 AI 알고리즘과 작업을 효율적으로 처리하기 위한 Arm 기반 Axion 프로세서를 공개했습니다.

웨이보 사용자 폰칩 전문가는 단순한 루머 유포자가 아니다. 알려지지 않은 사용자는 Intel Pentium 프로세서 작업을 포함하여 IC 업계에서 25년의 경험을 갖고 있다고 주장합니다. 정확하다고 입증된 PCE의 이전 주장에는 방수 iPhone 7에 대한 예측과 iPhone 14 모델에 구형 A15 Bionic 칩이 사용될 것이라는 예측이 포함됩니다.